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供应软性导热硅胶片

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    深圳市金菱通达电子有限公司是台湾lipoly导热材料在大陆设立的分公司,主要负责lipoly导热材料的销售。台湾lipoly自1997年成立以来,投资3.35亿专注于导热材料的研发与生产,时至今日,lipoly已经成为亚洲地区*大的导热介面材料研发制造商和原始设计制造商,产品远销40多个国家和地区,申请专利超过50多项。公司已经通过了欧盟产品认证、ISO:9001、ISO 14001:2004、ISO13485质量管理体系认证和德国DQS质量管理体系认证。产品主要有:软性导热硅胶片、 导热硅胶片、高导热硅胶片、 非硅胶导热垫片、导热双面胶带、无基材导热双面胶带、ul导热双面胶带、导热薄膜、辐射散热涂料、导热硅脂、非硅型导热膏、导热灌封胶、导热泥、非硅导热泥、 低介电导热垫片、导热绝缘材料、人工合成石墨材料,以及客户材料应用制程中的配套设备等。

导热硅胶片主要用于电子产品内部散热,多用于笔记本电脑cpu散热或者平板电脑cpu,选用导热硅胶片的*主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。并且可以很好的填充接触面的间隙。由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。(免费提供样品)



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